電子工藝實訓基地建設方案

電子工藝實訓基地建設方案基本組成部分：電子產品創(chuàng)新設計實訓區(qū)、PCB設計與制作實訓區(qū)、SMT焊接工藝實訓區(qū)、THT焊接工藝實訓區(qū)、電子產品裝配與檢測實訓區(qū)。滿足學校培養(yǎng)學生學習電子產品設計→PCB制造→電子器件焊接→電子產品調試→檢測→樣品成型等全電子信息系統知識。

電子產品創(chuàng)新設計實訓區(qū)旨在培養(yǎng)學生的掌握基本的電子信息設計技術，包括硬件設計和軟件設計。

PCB設計與制作實訓區(qū)主要使學生掌握板級設計與制作，從而真正掌握電子硬件設計知識。

SMT焊接工藝實訓區(qū)主要使學生掌握當前電子工藝制造的前沿及技術與工藝——SMT工藝與技術，培養(yǎng)滿足產業(yè)需求的技能型應用人才。

THT焊接工藝實訓區(qū)主要使學生了解并掌握插件器件封裝基礎知識、器件基本功能、焊接方法技巧、設備操作等知識與技能。

電子產品裝配與檢測實訓區(qū)主要使學生掌握電子產品裝配、調試及測試技能。

配套課程

互聯網教學平臺

電子工藝實訓基地建設整體效果圖

電子產品創(chuàng)新設計實訓區(qū)

PCB設計與制作實訓區(qū)

SMT焊接工藝實訓區(qū)

THT焊接工藝實訓區(qū)