基本參數(shù)

1、可鍍尺寸：4吋及以下；

2、樣品臺旋轉：自轉速度0～20轉/分，可加熱；

3、靶基距：調節(jié)襯底與靶材間距，調節(jié)量為50mm；

4、操作方式：半自動操作方式；

5、系統(tǒng)總控：人機界面及控制程序；

6、電 源：220VAC/50Hz，7KW；

7、機器重量：600kg；

8、機器尺寸: D810mm× W1820mm×H1850mm。

磁控電源及濺射鍍膜室

1、磁控靶：≥2英寸永磁靶2套，靶頭角度0-25°可調，配置靶擋板；

2、靶工作模式：單靶濺射，2靶共濺，2靶交替濺射；

3、磁控電源：帶射頻電源和直流電源各1套；

4、真空室：圓柱形304不銹鋼，前開門D 型腔體；

5、極限真空：5.0×10-5Pa;

6、工作真空：7.0×10-4Pa;

7、抽氣時間：大氣壓~3*10-4 Pa≤40min；

8、恢復工作真空時間：≤35分鐘左右（新設備充干氮氣）；

9、漏率：關機12小時真空度≤10Pa。